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    16层高Tg沉金PCB电路板 西安多层电路板印制 应用行业：工业控制 应用产品：核心板 层数：16 表面处理：沉金 材料：高TG FR4 外层线宽/线距：4/4mil 内层线宽/线距：3.5/3.5mil 板厚：2.43mm *小孔径：0.75mm